图文详情指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
展会时间：2026年10月12日—10月16日（共5天）
展会地点：国家会展中心（上海）·5.2馆（上海市青浦区崧泽大道333号）
展览规模：30000㎡独立整馆，预计400+全产业链展商、22万+专业观众
相比2025年工博会集成电路展区（5632㎡、87家展商），2026国芯展实现量级跃迁：
面积由5632㎡扩至30000㎡（独立整馆）
展商由87家增至400+家
共享工博会20万+高质量工业买家资源，91%具备采购决策权
首创"1+1+N+X+1"五维生态矩阵：1场半导体展 + 1场生态高峰论坛 + N场专业论坛 + X场精准对接 + 1项创新挑战赛
展区 | 覆盖方向 | 代表企业 |
|---|---|---|
集成电路设计 | EDA、RISC-V IP、AI算力芯片、车规MCU | 华大九天、紫光展锐、瑞芯微 |
晶圆制造与先进工艺 | 28nm成熟制程、SiC/GaN、存储 | 中芯国际、华虹、长江存储 |
先进封装 | 2.5D/3D、Fan-out、SiP | 长电科技、盛合晶微 |
半导体设备与材料 | 刻蚀/薄膜/清洗设备、硅片/光刻胶 | 中微公司、沪硅产业、上海新阳 |
应用与系统集成 | 工业母机、机器人、新能源车规、储能 | 75%工业场景+25%消费电子 |
🎤 2026中国集成电路生态高峰论坛（10.12下午，800人）——院士+龙头CEO+产业基金，发布白皮书与产业签约
🥂 华东集成电路年会·上海之夜——政府/资本/整机采购闭门酒会
📚 10+场垂直论坛：车规芯片、Chiplet、设备国产化、第三代半导体、EDA自主化等
🤝 20+场一对一供需对接：汽车电子/工业自动化/AI算力/储能专场，约120+终端采购方
🏆 集成电路创新挑战赛（国芯专项奖）——优胜者直通CIIF中国工业大奖、获展位优惠+基金对接
国家级背书：工博会UFI认证，全球三大工业展之一，"西有汉诺威、东有工博会"
订单导向：区别于消费类半导体展，观众以工业自动化、整车、装备、储能、AI算力为主，79%上届观众现场达成预期
上海产业腹地：集聚全国40% IC企业、60%产值，长三角上下游一站集齐
首发阵地：车规半导体、先进封装、第三代半导体、工业算力芯片四大风口集中亮相
展商报名 / 观众登记：通过工博会官网或"中国工博会集成电路展"公众号咨询
展会咨询（参考）：赵先生：13032112186
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